電路板生產(chǎn)過程中，F(xiàn)PC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個(gè)工藝環(huán)節(jié)對(duì)純水的要求也是大同小異。我們?cè)诰€路板生產(chǎn)過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學(xué)鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產(chǎn)過程都需要用到不同要求的純水。因?yàn)榫€路板生產(chǎn)過程中使用的藥水不同，生產(chǎn)工藝流程的差異，對(duì)純水的品質(zhì)要求也不一樣。最關(guān)鍵的指標(biāo)是：電導(dǎo)率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因?yàn)楸旧砉に嚵鞒痰牟煌瑢?duì)純水制造的工藝流程也不同。

1、采用離子交換方式，其流程如下：自來(lái)水→電動(dòng)閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽(yáng)樹脂床→陰樹脂床→陰陽(yáng)樹脂混合床→微孔過濾器→用水點(diǎn)
2、采用兩級(jí)反滲透方式，其流程如下：自來(lái)水→電動(dòng)閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→一級(jí)反滲透主機(jī)→PH調(diào)節(jié)→混合器→二級(jí)反滲透主機(jī)（反滲透膜表面帶正電荷）→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點(diǎn)
3、采用高效反滲透加EDI方式，其流程如下（最新工藝性價(jià)比最高）：自來(lái)水→電動(dòng)閥→多介質(zhì)過濾器→活性炭過濾器→軟化水器→中間水箱→低壓泵→PH值調(diào)節(jié)系統(tǒng)→高效混合器→精密過濾器→高效反滲透→中間水箱→EDI水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過濾器→用水點(diǎn)

1、出水水質(zhì)穩(wěn)定。
2、連續(xù)不間斷造水，勿需因樹脂再生而停機(jī)。
3、無(wú)需用化學(xué)酸堿再生。
4、堆疊式設(shè)計(jì)，占地空間小。
5、操作簡(jiǎn)單、安全。
6、運(yùn)行費(fèi)用及維修成本低。
7、無(wú)酸堿儲(chǔ)備及運(yùn)輸費(fèi)用。
8、PLC全自動(dòng)操作，勿需人員操作。

電導(dǎo)率：2-10μS/cm（25℃）
PH值：6.5－9
水溫度：5～35℃
總硬度：<0.5ppm
有機(jī)物：<0.5 ppm,TOC為零
氧化物：≤0.05ppm
鐵、錳：<0.01ppm
二氧化硅：<0.05 ppm
二氧化碳：<5ppm